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COG构装设备
产品型号：COG构装设备 BUM-08811COG
产品 品牌：振宇达
产品介绍：
Capability
LCD Size (mm):20 x 30 ～ 120 x 150 ( W x L )
Chip Size (mm):1.5 x 4 ～ 7 x 20 ( W x L )
Chip Tray 2” : 9,3 : 2,4” ：1
Bonding
Accuracy:±5 micron ( X,Y )
Pressure: 2 ～ 40 kg f/m㎡
Temperature:Room ～ 350℃
Time:User setting
? Utilities
Electricity: 220V, single phase ( max 5Kw )
Air:5kgf/c㎡
Vacuum:Max．80Kpa
? Control:PC control system
? Foot Print:1250 x 750 x 1700 ( W x D x H )
? Weight:850 kg
? Environment:18～30℃
产品备注：
Bonding the driver IC on the LCD with ACF attached
联系方式:
联系地址：广东省深圳市宝安区福永桥头大洋开发区正中工业园五栋四层 （邮编：518103）
移动电话：13902995685
联系电话：0086-755-33804886
传真号码：0086-755-33804883
公司网址：http://www.universechina.com
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